WireBonding là một loại liên kết dây sử dụng năng lượng nhiệt, áp suất và siêu âm để hàn chặt dây dẫn kim loại vào tấm nền, nhằm nhận ra mối liên kết điện giữa chip và chất nền cũng như trao đổi thông tin giữa các chip. Trong điều kiện điều khiển lý tưởng, các electron được chia sẻ hoặc các nguyên tử khuếch tán lẫn nhau giữa chì và chất nền, dẫn đến liên kết theo thứ tự nguyên tử giữa hai kim loại.
Trong gói IC, kết nối giữa chip và khung dẫn (đế) cung cấp kết nối mạch để phân phối nguồn và tín hiệu. Có ba cách để đạt được kết nối bên trong: Liên kết chip lật, Liên kết tự động bằng băng TAB và Liên kết dây. Mặc dù ứng dụng hàn lật đang phát triển nhanh chóng nhưng hơn 90% các phương pháp kết nối hiện nay vẫn là liên kết dây. Điều này chủ yếu dựa trên những cân nhắc về chi phí. Mặc dù hàn lật có thể cải thiện đáng kể hiệu suất của gói nhưng sẽ quá tốn kém nếu chỉ sử dụng hàn lật cho một số sản phẩm cao cấp. Trên thực tế, đối với các yêu cầu về hiệu suất của các sản phẩm thông thường, việc liên kết bằng dây đã có thể đạt được.
Mục đích của việc liên kết dây là để kết nối các điểm tiếp xúc trên khuôn với các chốt bên trong trên khung chì bằng dây vàng cực mịn (18~50μm). Bằng cách này, tín hiệu mạch của khuôn mạch tích hợp được truyền ra thế giới bên ngoài. Khi khung dẫn được chuyển từ băng đạn sang vị trí định vị, công nghệ xử lý ảnh điện tử được áp dụng để xác định vị trí của từng tiếp điểm trên khuôn và tiếp điểm trên chốt bên trong tương ứng với từng tiếp điểm, sau đó hoàn tất thao tác liên kết dây. Khi liên kết dây, tiếp điểm trên khuôn là mối hàn thứ nhất, và tiếp điểm trên chốt bên trong là mối hàn thứ hai.
Đầu tiên, các đầu của dây vàng được thiêu kết thành những quả bóng nhỏ, sau đó những quả bóng nhỏ được hàn ép vào mối hàn đầu tiên (đây gọi là liên kết đầu tiên). Sau đó, dây vàng được rút ra theo đường dẫn đã thiết kế, cuối cùng dây vàng được ép vào mối hàn thứ hai (đây gọi là liên kết thứ hai). Đồng thời, dây vàng giữa mối hàn thứ hai và miệng thép được kéo ra để hoàn thành thao tác hàn dây của dây vàng. Sau đó, chúng tạo thành một quả bóng nhỏ và bắt đầu thực hiện thao tác liên kết dây với dây vàng tiếp theo.
Quá trình liên kết dây là quá trình trong đó chip trên khung chì và khung chì được kết nối bằng dây vàng. Để chip có thể truyền và nhận tín hiệu từ thế giới bên ngoài, cần kết nối các điện cực tiếp xúc của chip và các chân của khung dây lần lượt bằng dây liên kết, quá trình này gọi là liên kết dây.